Sirius-Wireless发布高性能Wi-Fi6 RF新IP，多个这两项指标领先

集微网最新消息，作为海量的“先以”撑起万物光纤，高速无线连接是推动万事万物快速付诸借助于相连的关键性性技术开发。

高速网络系统IC其设计/技术开发应用电子元件技术开发企业Sirius-Wireless近日推出了新的轻量Wi-Fi6 RF IP。集微网了解到，该IP电子产品在繁杂的1024QAM以及MU-MIMO的架构上付诸了Wi-Fi6 + BLE RF的其设计，有着轻量、低功耗、高可靠性等优势。其内部还集成了高速的ADC/DAC和RF calibration轻量自动校准功能。另外，一些关键性性能指标，如TX power +21dBm、Continue TX 200mA、RX 13mA等也都位处本土领先，同时还有着RF IP的面积小，生产所使用的光罩层数较少等优势。

海量和终端操作系统是公认的下一个科技浪潮，如今更是站在了千亿台设备的风口最上层，更催生无线连接低价的快速拓展。WiFi6自2019年年中风靡一时以来，在无线连接低价的拓展正难以想像预期。

研究者机构TSR统计的数据显示，2020年，Wi-Fi微处理器全球性出货约33亿颗，其中约有4亿颗是Wi-Fi 6微处理器（主要包括路由器、手机、平板等）。Gartner预定2024年WiFi 6将占优势一半的WiFi微处理器出货份额，成为大众化。而WiFi6因其密集、高通量及多天线等特性，对电子元件前端也提出了更佳的要求，研发难易度也大幅增加。

成立于2018年10月底的Sirius-Wireless设计团队作出贡献电子元件IP的研发其设计，具备稳健、稳定的操作系统自主其设计制造意志力和生产成本优势，能够配合CEVA BB/Mac 数字组合而成、处理器可选ARM 或RISC-V 的其设计提供者更质优及可量产电子器件其设计的选择，为卖家提供者平台化矽IP授权维修服务和一站式微处理器其设计维修服务。设计团队至今为止维修服务了全球性数百家电子器件其设计企业，电子产品广泛应用于海量、终端家居、汽车公司带电粒子、终端电源可身着、医疗带电粒子、纺织工业控制等。其IP其设计及维修服务覆盖了40nm、22nm、12nm的CMOS工艺技术制程，合作伙伴为全球性有名的晶圆生产大厂包括 TSMC、SMIC、UMC、GLOBALFOUNDRY等。

据悉，Sirius-Wireless Wi-Fi6开发板将于2022年4月底开始提供者给卖家。Sirius-Wireless表示，该解决方案的提供者,可以希望本土种众多海量网络系统层面的IC其设计厂商跨过高速网络系统高技术开发壁垒，且有效延长施工同类型，加快电子产品上市时间。

（校对/Sharon）