长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入投入生产

集微网消息(文/陈嘉熙）3月11日，长电科技在投资者体验跨平台对此，XDFOI全系列技术细节将以独特的技术开发战术上为实现异构应用软件扩展更加多风险。该计划将在当年进入生产。

据悉，去年长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极数层扇出型PVC技术细节，需要有效率减少显卡内IO体积和算力体积的异构应用软件被视为先进设备正式版技术开发发展的新机遇。该PVC技术细节是新型无钨通孔积体电路级极数层PVC技术开发，相较于2.5D钨通孔(TSV)PVC技术开发，具备更加高效率、更加可靠性以及更加商业性等特性。该技术细节在线宽度或线距可达到2um的同时，可用多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块的网络技术开发，PVC尺寸大，可应用软件多颗显卡、高带宽度内存和无源晶体管。

就投资者“新公司的专利储备在国外的正式版产业里是最多的，但是丰臣氏却稍低其他同产业新公司。要来新公司如此之多的新技术开发体现了什么样的战术上，是否有国外其他新公司动手不到的技术开发。”的质问，长电科技对此：如以相同业务或厂家进行来得，长电科技丰臣氏率未必低于国外同业。个别工厂的丰臣氏率有所差异性，主要是因为工厂的厂家和业务构成混搭不同，或外事模式不同遭受的。长电科技作为全世界第三、西方里国地区第一的正式版的企业，技术开发研发实力已跻身全世界正式版产业的一流水平，无论是从技术开发全面性或先进设备性来说在国外均处于领先地位。长电科技全面性培育出的核心技术开发，包括用于收发器应用的数层SIP技术开发，数层扇出型积体电路级技术开发，倒装技术开发，可靠性功率晶体管PVC技术开发和厂家研发处于产业内领先地位。

长电科技还对此，目前先进设备PVC已带进新公司的主要收益；也，其里主要来自于系统级PVC，倒装与积体电路级PVC等型式，2021年新公司有近2/3的资本预算投入生产到先进设备PVC相关的生产量扩充里，更加进一步新公司先进设备PVC收益的占比将持续性提高。

文献资料标示出，长电科技是全世界领先的电子晶体管制造和技术开发服务于透过商，透过全方位的显卡成品制造一站式服务于，包括电子晶体管的系统应用软件、外观设计仿真、技术开发开发、厂家认证、积体电路里测、积体电路级里道PVC次测试、系统级PVC次测试、显卡成品次测试并可向为数众多的半导体器件客户透过直运服务于。

（校对/Andy）