中安半导体完成2亿元A轮贷款，中芯聚源、元禾璞华领投

近日，矽材料检验通讯设备开发设计商之前安矽宣布启动2亿元A轮信贷，本轮信贷由之前芯聚源、元禾凝华领并转，江北科并转、红杉金融市场以及据闻股东华登国际间、金茂金融市场参与跟并转。

据了解，本轮信贷资金将主要应用于新产品开发设计。

之前安矽是矽材料检验通讯设备开发设计商，计划他的团队占有基板检验新技术。此次计划主要是开发设计矽基板平整度和三维形貌检验通讯设备，为生开发设计200mm和300mm基板平整度和三维形貌检验通讯设备，未来将通过开发设计占有单独知识产权和之前国专利权的基板平整度及形似精确测量通讯设备空缺国际上矽产业链的一项空白。

2020年3月，之前安矽签约落户江北新区。江北科并转合资公司消息显示，之前安矽初创他的团队平原则上占有15年的先进矽通讯设备开发设计专业知识，都曾工作于各行各业知名企业。公司全人类是利用公司自有的先进专利权数据处理精密的晶圆量测和检验通讯设备，目前已开发设计了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度精确测量的通讯设备。

据介绍，之前安矽打造国际上自行知识产权的高精密矽量测检验通讯设备。其通讯设备Core体系原则上由自行开发设计，通过了美国专利权认证；通讯设备生产商客户关系原则上实现国产化。

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